7月18日至19日，2025中国联通合作伙伴大会在上海盛大举行。大会以“向实同行 共创融合新生态”为主题，汇聚企业代表、专家学者与产业伙伴，围绕数字技术融合与产业创新，共绘智能时代高质量发展蓝图。

本届大会，高通以“我们一起成就人人向前”为主题，围绕5G Advanced（5G-A）与AI技术的深度融合，展示了在智能手机、PC、汽车、XR、物联网等多领域的最新创新成果，展现了高通推动5G与AI融合、助力数智未来的坚定承诺。

随着生成式AI的普及，AI处理正由云端向边缘侧加速迁移。研究机构预测，到2033年全球边缘AI市场规模将增至1630亿美元，复合年增长率达24.1%。边缘终端依托更低的成本与功耗，正推动AI服务更接近用户与行业需求，成为生成式AI“普惠化”“实用化”的重要入口。

凭借全栈终端侧AI优化，高通骁龙移动平台成为终端侧生成式AI的首选。今年大会上，高通展示了多款AI终端，包括搭载第一代骁龙 AR1平台的小米AI眼镜，集成视频录制、实时问答、拍照识物、语音控制等多模态交互功能，带来“随身AI”体验。同时，高通与中国联通共同展示了双方在终端侧AI的最新成果：中国联通“元景大模型”，已适配骁龙旗舰平台，成功运行“十亿级”语言模型，为消费级终端及物联网AI应用提供强大支持。

AI潜能的释放离不开云与端的协同，而5G-A的高速、低时延连接能力正是关键支撑。当前，中国已有超300个城市实现5G-A覆盖，用户数突破1000万，高通与中国联通在5G-A的高频、AI等前沿技术合作持续深化。去年，北京联通联合高通发布5G-A规模立体智慧网，覆盖北京四环及副中心。今年5月，广东联通与高通完成国内首个5G-A三频段4CC技术验证，下行峰值速率达6.3Gbps。

在5G-A与AI双向赋能下，新质生产力正加速渗透至千行百业。高通今年推出的“高通跃龙”品牌，专注工业物联网与网络基础设施，致力于赋能工业机器人、摄像头、工业手持设备等终端，推动智慧工厂、智慧城市等数字化升级。高通还展示了与产业伙伴合作开发的直播相机、ODU解决方案及AI高算力模组，助力企业数字化转型。

高通公司中国区董事长孟樸表示，高通与中国联通近30年的合作涵盖3G、4G、5G-A的每一次重要演进。面向未来，高通将持续发挥“连接+计算+智能”领域的技术优势，深化与中国联通及生态伙伴的协作，将5G+AI的创新落地转化为“向实”体验，共同迈向以技术驱动的“新质”未来。