2024 台北电脑展上，AMD发布了备受期待的全新AMD Ryzen AI 300系列处理器（Strix Point处理器更名）。

      AMD Ryzen AI 300 系列核心亮点：

      ● Zen5 CPU架构：最高配置12核24线程，提供强大的多任务处理能力。

      ● RDNA 3.5 GPU：最高16个计算单元（CU），为图形处理和游戏带来前所未有的速度和效果。

     ● XDNA2 AI NPU：拥有50 TOPS的算力，超越了高通骁龙X、英特尔Lunar Lake和苹果M4，目前“最强的Copilot + PC”NPU。

      AMD推出了两款移动端Ryzen AI 300系列APU产品，分别是：

      AMD Ryzen AI 9 365：

      10核（4 Zen5 + 6 Zen5c），34MB缓存，5.0GHz主频，搭载AMD Radeon 880M GPU（12 CU）。

      AMD Ryzen AI 9 HX 370：

      12核（4 Zen5 + 8 Zen5c），36MB缓存，5.1GHz主频，搭载AMD Radeon 890M GPU（16 CU）。

      AMD Ryzen AI 300系列APU的市场定位非常明确，旨在为追求高性能移动计算体验的消费者提供最佳选择。AMD称，Ryzen AI 300在游戏性能方面将比英特尔Core Ultra 9 185H强36%。

      AMD已经与联想、华硕等知名品牌合作，首批配备Ryzen AI 300系列的笔记本电脑预计将于下个季度上市，